시춘쿠(Shichun Qu) , 용리우(Yong Liu) 지음 | 씨아이알
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웨이퍼레벨 칩스케일 패키징(WLCSP) 기술에 대한
전반적인 이해를 높이다
웨이퍼레벨 칩스케일 패키징(WLCSP)은 전기저항과 열저항이 작으며 칩과 조립될 PCB 사이의 인덕턴스도 작은 직접 땜납 연결방식을 사용하고 있기 때문에, 모든 집적회로 패키지 형태들 중에서 가장 점유면적이 작을 뿐만 아니라 탁월한 전기 및 열 특성을 가지고 있는 베어다이 패키지이다.
과거 10년 동안 이동통신과 컴퓨터 디바이스 분야에서의 세계적인 수요증가로 WLCSP는큰 성장을 하였다. 여전히 두 자릿수의 (웨이퍼 범핑, 시험 및 뒷면연마, 마킹, 절단 그리고 테이프와 릴 등의 다이공정 서비스 분야)시장규모 성장이 예상되고 있기 때문에, 모든 종류의 칩들에 대해서 WLCSP는 가장 중요한 패키징 기술들 중 하나이다.
이 책은 일반적인 WLCSP 패키징 기술에 대한 전반적인 이해를 높이기 위해서 저술되었다. 또한 저자가 가지고 있는 아날로그 및 전력용 반도체의 WLCSP에 대한 지식을 전달하는 목적도 가지고 있다. 3차원 웨이퍼레벨 적층, 실리콘관통비아(TSV), MEMS 그리고 광전소자 등에 적용되는 진보된 WLCSP 기술에 대해서도 간략하게 소개할 예정이다.
이 책은 10개의 장으로 구성되어 있다. 1장에서는 아날로그 및 전력용 WLCSP의 수요와 기술적 도전에 대해 살펴본다. 2장과 3장에서는 팬인 및 팬아웃 WLCSP, 범핑공정, 설계규칙 그리고 신뢰성 평가 등의 기본개념을, 4장에서는 WLCSP를 사용하는 적층형 패키지, 5장에서는 전력용 개별형 MOSFET 패키지의 설계구조에 대해 상세하게 논의한다. 6장에서는 아날로그 및 전력용 칩을 제작하기 위한 TSV/적층다이 방식의 WLCSP에 대해서, 7장에서는 WLCSP에서 발생하는 열의 관리, 설계 및 해석에 관련된 주제들을 살펴본다. 8장에서는 0.18[?m] 전력기술에서 일렉트로마이그레이션에 대한 새로운 기술적 진보를 포함하여, 아날로그 및 전력용 WLCSP의 전기 및 다중물리학 시뮬레이션에 대해서 살펴본다. 9장에서는 WLCSP 디바이스의 조립기술에 대해서 다룬다. 10장에서는 WLCSP 반도체의 신뢰성과 일반적인 시험을 포함하여 이 책의 전반에 대해서 정리하고 있다.